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688620时间:2026-09-07
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不同品类自研芯片的深度协同,搭建起覆盖AI音频眼镜、AI拍照眼镜、AI投影眼镜的全品类智能眼镜解决方案体系。双芯片联动模式,依托端侧本地算力,不仅实现穿戴设备视听能力一体化融合,还可应用于超低功耗监控、消费机器人感知模块场景,赋能终端设备实现视频、语音“始终在线”的低功耗实时响应,充分发挥多模态感知融合的技术优势。
顺应全球端侧AI、人形/消费机器人产业迭代升级趋势,公司主动推动芯片迭代升级,实现产品价值从传统多媒体图像处理,向多模态智能感知、本地化轻量化AI至边缘推理的智能化能力的稳步提升;坚定践行“感知芯片+端侧AI”的发展路径,深度融合视觉、语音、无线传感多维感知技术,精准匹配物联网智能终端、智能穿戴、消费机器人低功耗、高稳定、高性价比的行业刚需,持续打造适配多场景的AI SoC芯片解决方案。
在技术创新层面,公司构建内外双向协同的AI创新体系,持续夯实芯片架构、多媒体处理、低功耗设计、端侧 AI 算法等核心技术壁垒:对内依托智能化开发工具,全面优化芯片前端研发、仿真验证、固件开发全流程,有效压缩研发周期、提升研发效能与产品良率;对外构建“端侧算力+大模型算法”的软硬一体全栈方案,赋能多类AI硬件,赋予下游新一代智能设备本地化、低延时、高安全的智能感知与交互能力。